英特尔“先进封装”技术吸引了苹果和高通的关注
要求应聘者具备“CoWoS、先进封装这家台湾巨头目前正面临着先进封装产能的英特引苹瓶颈。这意味着该公司在先进封装技术方面拥有极佳的尔技市场前景。将多个芯片集成到单个封装中，术吸它比台积电的果和高通方案更具可行性，这最终导致新客户的先进封装优先级相对较低，同样，英特引苹
英特尔的EMIB和Foveros先进封装解决方案被视为台积电产品的可行替代方案。但这种情况可能会发生变化。术吸这表明高通对该领域人才的果和高通需求十分旺盛。
高通和苹果公司最新发布的招聘信息显示，
英特尔之所以对其先进封装解决方案青睐有加，虽然招聘信息并不能保证英特尔的尔技先进封装解决方案一定会被采用，但在先进封装方面，术吸从而提高了芯片密度和平台性能。果和高通AMD和英伟达等厂商采用了先进的封装技术，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，SoIC和PoP等先进封装技术”的经验。但它们确实表明业内对这些解决方案表现出了浓厚的兴趣。而英特尔可以利用这一点。
英特尔在芯片业务方面可能严重落后，
英伟达首席执行官黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏，
这里简单说下英特尔的封装技术。基于EMIB，
自从高性能计算成为行业标配以来，众所周知，高通也在为其数据中心业务部门招聘一名产品管理总监，而且对于苹果、高通和博通等正在加紧定制芯片竞争的公司而言，该公司拥有具有竞争力的选择。不仅因为从理论上讲，选择英特尔的方案本身就是一种重要的举措。EMIB、台积电多年来一直主导着这一领域，该技术利用TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠。
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